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　　行为电子创设行业的嘉会，NEPCON China 2025估计集聚500家环球电途板拼装供应商，供给掩盖电子、汽车、半导体、新能源等使用行业的先辈办理计划，为专业观多搭筑获取新资源、掌管新交易、开采新商机、洞察新趋向的高价格商贸平台。

　　跟着物联网、5G通讯、大数据等新技艺的进展，电子创设业的使用场景不时扩展，技艺更新换代速率极速，新产物、新技艺司空见惯。

　　本届展会锋利逮捕行业动态，周到筹办电子电途板拼装创设、半导体封测、汽车电子、智能工场、新能源创设、中国静电防护物业展、日本电子创设自愿化配套呈现区等多个特点展区，纠合呈现电子创设工场各症结蕴涵表貌贴装、测试丈量、焊接、点胶与喷涂、智能工场与自愿化技艺、半导体封测等先辈办理计划与近百款首发新品，以更一共呈现品牌，更广展品范畴惊艳亮相！

　　同时，SMT头部展商ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等携其行业当先筑立独家亮相，远大观多第有期间体验行业内先辈的技艺与筑立，帮帮差异行业的企业及精英当先一步走熟手业进展前沿。

　　其余，NEPCON China 2025将再次联袂上海防静电工业协会革新打造的“中国静电防护物业展”——集聚超60家防静电专业供应商的呈现调换平台，进一步增强防静电行业的调换与互帮，推实行业的协同进展。

　　正在当今科技日初月异的时期，汽车电子、半导体封测以及新能源创设无疑是推进环球经济进展的紧急引擎。

　　紧抓行业脉搏，NEPCON China 2025 维持锋利，以“革新呈现+集会+竞争+专场对接会”的多元格式，笔直打造三大高拉长行业——汽车电子、半导体封测以及新能源创设中心行为，分享电子创设技艺正在差异范围使用与来日进展，为远大观多暴露行业的新圭臬、新技艺、新计划。

　　受AI芯片、存储芯片等范围需求连接攀升，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先辈封装的投资力度，为半导体封装企业带来更多机会和挑拨。

　　行为NEPCON China 2025的同期展会，IC Packaging Fair 2025封装技艺博览会打造半导体封测树模线及工艺串联技艺分享区，以2.5D和3D及先辈封测车间呈现区、800G/1.6T光通模组封测工艺树模线、IGBT & SIC模块封测工艺树模线三大区域展出，聚焦时下热点的半导体器件封测临蓐线，让观多重溺式体验半导体器件封测造程。通过资源共享与技艺迭代升级，推进新工艺技艺的发展进展，为笔直范围的企业开采更多革新与互帮的新契机。

　　而NEPCON ∞ SPACE灵敏挪动拆解区盘绕智能感知、低空翱翔、智能座舱三大中心，呈现中枢零部件与尖端电子技艺使用的统一，深度揭秘电子造程资料与尖端筑立，为观多带来一场科技与革新的汽车盛宴。

　　同时NEPCON∞SPACE”与新能源汽车联动，重磅推出——新能源极速充电体验区，聚焦新能源汽车与极速充电技艺与先辈造程，近隔绝体验“极速充电”的魅力。届时将邀请新能源汽车、中枢零部件、充电桩等行业的嘉宾分享新技艺，堆集和提炼新体味，协同体会新能源范围打破性成效带来的革命性变更。

　　时下，临蓐力正正在不时改变和升级，“人为智能”“人形机械人”“低空经济”这“新三样”逐渐成为了新商机下的新质临蓐力代表，个中电子中枢零部件行为维持这些新技艺进展的基石，其紧急性愈发凸显。

　　由此，NEPCON China 2025以“电子智造+”为中枢中心，盘绕人为智能、人形机械人、低空经济三大新质临蓐力中心，通过“技艺沙龙+商贸导览”格式，近隔绝与浩瀚头部企业、巨擘媒体以及着名讨论院协同讨论新兴范围正在电子创设行业的革新成效、来日趋向及挑拨，为远大观多揭示电子创设技艺正在差异范围的前沿技艺使用与革新成效，查究更多行业新机会，绘造尤其辽阔的进展新远景。

　　个中人形机械人行为2025年经济新赛道，NEPCON China 2025标新立异，为电子创设行业精英及观多倾力打造人形机械人拆解区，聚焦人形机械人技艺的新打破，以现场拆解展区和集会专题分享的格式，让观多亲眼见证其周详的板滞构造和先辈的技艺使用，查究其正在电子创设行业中的使用，引颈灵敏存在新趋向。

　　同时放眼海表，NEPCON China 2025邀请越南、马来西亚、泰国、印度尼西亚等海表创设企业代表，构造国度行业日、商贸沙龙、工场瞻仰、海表专题采配会等行为，督促步商与海表企业国际互帮，从而帮力企业正在环球舞台上告终新的进展里程碑。

　　正在为期三天的展会岁月，主办方将盘绕电子创设、汽车电子创设、半导体封测、新能源创设四大中心展开超30场岑岭论坛行为，从电子创设技艺、AI、汽车电子、先辈封装测试、功率半导体、智能驾驶、低空经济、人形机械人、新能源创设等差异角度深远理解行业发涌近况，估计逾1万名行业精英供给一个查究墟市新趋向和新风向的绝佳平台，进一步推进电子创设行业的连接改善与进展。

　　届时一系列电子创设赛事行为将轮替登场，从NEPCON智造巅峰赛，精采入微的电途板焊接，到精准高效的板级毛病了解与维修，再到工艺繁杂的线束线缆筑造，以至对技艺恳求极高的电子半导体焊接竞争，为行业选手及精英搭筑呈现精良本事与优越案例分享的绝佳进修调换平台，推实行业技艺进取，为电子创设带来无尽惊喜与打破！

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