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　　3月26日，为期三日的环球半导体行业年度嘉会——SEMICON China 2025正在上海慎重开张。当日下昼，ASMPT半导体治理计划分部进步封装营业部首席实践官林俊勤公告中央演讲《赋能AI时期》，分享ASMPT正在AI芯片与治理计划规模的立异实习与政策构造，吸引学者专家及半导体头部企业代表与新兴气力代表齐聚一堂，正在效率分享、体验互鉴中，为行业成长注入强壮动力。

　　“AI时期，进步封装(AP)与异构集成(HI)将发扬苛重影响，它们使人为智能、高机能策动、高级驾驶辅帮体系(ADAS)等新兴规模的发作式增进具备了可行性。”林俊勤说道。

　　半个多世纪往后，半导体家当沿着“摩尔定律”急迅成长。但近年来，跟着芯片造程工艺的演进，“摩尔定律”不绝减速的同时，人为智能等新兴需求却正在暴涨。正在新的增进周期中，存储产物、微把持器、逻辑芯片、模仿芯片等细分产物将配合激动家当正在2030年告终1万亿美元的墟市领域。

　　步入AI时期，当下亟须治理的题目是什么？谜底是——CoWoS和高宽带内存HBM。CoWoS是一种进步封装技艺，也许正在单个基板上集成多个芯片、内存和逻辑封装，餍足对更高带宽、更低延迟和更高能效的日益增进的需求；而HBM是通过笔直堆叠多个DRAM 芯片，也许大幅晋升数据解决速率。目前，HBM已成长至第六代(HBM4)，并由8层、12层、16层，以至更高堆叠成长。

　　据悉，ASMPT的热压键合技艺也许有用晋升HBM模块的分娩出力和质地，通过无误的温度把持和缜密的焊接工艺，确保多层芯片之间的贯串坚固。

　　ASMPT看好热压键合（TCB）规模的增进机遇，跟着HBM和逻辑芯片向更高精度的转移，TCB接收率正正在上升，估计2027年TCB墟市领域将到达10亿美元，复合年均增进率(CAGR)超45%，一个广大的增进契机到来了。“ASMPT是目前墟市的头领者，旧年TCB的预定单和收入创下记载，力争依据技艺当先上风和坚韧的客户根本，将墟市份额慢慢晋升。”林俊勤说。

　　“2024年，ASMPT出售收入为16.9亿美元，”林俊勤指出，其主流营业占比约70%，进步封装营业则孝敬了约30%的收入。2024年，进步封装墟市TAM为18亿美元，估计2029年增至40亿美元，复合年均增进率(CAGR)约18%，首要驱动要素人为智能、高机能策动对逻辑芯片和HBM的需求。

　　值得一提的是，ASMPT还和IBM的研讨职员配合研发一项新的技艺——搀和键合(Hybrid Bonding)，ASMPT开拓了这一技艺转化所需求的筑设。有目共见，跟着16层堆叠的HBM4以及更多堆叠层的HBM产物展示，古代技艺已无法餍足需求，被誉为“梦念工艺”的搀和键合被以为是一条苛重途径。

　　演讲中，林俊勤就ASMPT进步封装治理计划作精粹揭示，他指出，面临进步封装墟市的高速增进，公司依托通常构造和当先的墟市位置，能为进步封装流程供给一系列筑设产物线，起码囊括——物理气相浸积(PVD)、电化学浸积(晶片/面板级电镀)、激光分片、扇出型晶圆/面板级封装，等等。

　　本年是ASMPT建设50周年，历经长达半个世纪的深耕与向上，已成为环球最大的半导体封装筑设和SMT治理计划供应商，正在业内具有举足轻重的位置。截至2024年12月，ASMPT营业遍布环球30多个国度，具有员工超10,600人，15个研发核心遍布亚洲、欧洲。

　　底细上，具有“行业塑造者”位置的ASMPT，已正在进步封装规模创下多个行业第一的记载，譬如：进步封装/ 异构集成/体系级封装规模第一、硅光子学(SiPh)&光电共封装(CPO)规模第一。别的，ASMPT还正在2024年客户顺心度探问中显露优异，正在封装/测试筑设供应商中排名前四，多维度得到业界高度认同。

　　2025年，ASMPT正依据环球家当体验，以进步封装的深重蕴蓄聚积和技艺上风，帮力半导体家当迈向高阶成长，并深远引颈AI时期成长大潮！

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