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行为半导体财富链后端主题，封装测试是将芯片与表部体系相连的厉重枢纽。跟着集成化水平的进步，封测本领的厉重性陆续凸显，且越来越受到行业珍重。纵观总共半导体财富链，中国大陆正在封测范围气力不俗，具备环球当先的比赛力，团体国产化水平相对较高。
集微磋商数据显示，封测行业正在2024年始末产能诈欺不够等离间，古代封装延续低迷，而针对前辈工艺、大芯片前辈封装告终神速成长。2024年中国大陆封测行业估计告终5%的增进，营收领域将赶上3000亿元。
OSAT（表包半导体封装和测试）形式已成为封测行业的主导形式，并延续坚硬教导名望。然而，越来越多的Fabless厂商或财富链其他枢纽厂商也起头涉足封测范围。
由此可见，古代封测代工企业将面对更多离间。何如正在新型本领倾向上累积气力，是封测代工企业正在半导体财富链存身并加入商场份额比赛的厉重根基。
将研发/出产中的改进成效通过申请专利的景象加以回护，已成为业内企业广泛的做法。正在必定水平上专利成效可行为企业本领改进的表正在反应。爱集微常识产权磋商对中国大陆半导体封测代工企业的专利处境举行了所有梳理，巨擘发表中国大陆半导体封测代工企业专利榜单，多维度解读企业专利近况，为群多和投资机构相识中国大陆半导体封测代工企业的本领比赛力供给直观的参考。
1、除另有阐明表，专利数据席卷“天眼查”统计的干系企业“持股比例”或“对表投资比例”50%以上主体的专利数据；
2、数据统计公然/告示日截至2024年9月30日的专利数据，由来IncoPat专利数据库，爱集微常识产权磋商清理；
4、各企业间基于相通的准则斗劲，但数据库收录的数据源、检索方式设定等成分均有大概酿成数据结果的缺点，爱集微常识产权磋商保存最终表明权。
爱集微常识产权磋商从专利结构、有用性、本领、功令和经济等五个维度采用客观目标，基于合理的权再酿成爱集微专利价钱度，用以量化企业专利的价钱崎岖。爱集微专利价钱度分身了企业的专利结构战略的强健度、国际视野、文献撰写质地等多重成分。依照企业的专利总量和爱集微专利价钱度，预备获得各企业专利改进分值，正在此根基上发表中国大陆半导体封测代工企业专利改进气力榜TOP20。
长电科技以5257分的专利改进分值再次位列榜单第一位，且与排名第二的华进半导体正在专利改进分值上差异光鲜；而华进半导体、通富微电、华天科技、盛合晶微的专利改进分值散布正在400~800之间，居于排行榜第二梯队。
稀奇值得闭怀的是，与2023年同期统计数据斗劲，第一梯队与第二梯队阵营企业的专利改进分值排名没有光鲜变革，这反应出该行业专利资源向头部企业鸠集的趋向，业内企业对此地步仍需连结鉴戒。
晶方科技位列榜单第六位，领衔第三梯队阵营企业。专利改进分值散布正在160~300周围内的第三梯队企业又有汇成股份、佰维存储、华润微（封装部分）、甬矽电子、芯哲微。比拟于第一、二梯队的企业，它们的专利改进分值分歧微细，这与上一年同期统计的情况相通。此中，与2023年同期统计数据斗劲，佰维存储进取较大。
排名第12-20位的利普芯微、华宇电子、颀中科技、天芯互联、矽迈微、派头科技、万年芯微、紫光宏茂、科阳半导体的专利改进分值正在70-120之间，居于排行榜第四梯队；比拟于第一、二梯队的企业，正在专利气力方面较弱。此中，与2023年同期统计数据斗劲，利普芯微进取光鲜。
企业正在境表得回专利回护可为其产物进入境表商场保驾护航，或许擢升产物的商场名望和比赛上风，以是，境表专利结构对企业加入环球商场比赛与拿到国际商场话语权拥有宏大旨趣。爱集微常识产权磋商针对境表专利结构的统计数据，发表中国大陆半导体封测代工企业国际视野榜TOP10。
与2023年同期统计数据斗劲，华进半导体是上述企业中境表结构专利数目增进率最高的企业。然而，国内封测代工企业正在国际视野上广泛存正在缺欠，比拟上一年并未表示出团体的进取。除了长电科技、晶方科技、盛合晶微、颀中科技、震坤科技等少数企业表，业内企业正在境表专利结构数目和境表专利占比水平均较低。看待故意加入国际营业的企业，正在异日是否故意向正在环球周围内强化专利结构、并防患正在境表大概遇到的常识产权阻击，有须要惹起珍重。
专利被援用数目标多少和专利被援用占比的崎岖能够反应出企业披露的专利对应的本领计划的钻探热度和业内闭怀生动度，侧面反应出企业专利的本领前辈性和对行业的功劳水平。爱集微常识产权磋商基于各企业被援用专利数目和被援用专利占比的合理权重，天生行业影响力得分，并发表中国大陆半导体封测代工企业专利行业影响力榜TOP10。
通过专利被援用途境行为线索举行本领追踪与危险排查，是业内企业能够拣选闭怀的议题。行业影响力榜TOP 10中，被援用专利比例均赶上40%。晶方科技本年超越华天科技位居榜单第一，其被援用专利占比到达50.27%。华天科技、盛合晶微、长电科技、华进半导体紧随其后，排正在第2至5位，拥有优异的归纳表示，其专利披露的本领实质受到业内的通常闭怀，此中，长电科技的被援用专利数目最高，表示了其专利本领产出的庞大；而云天半导体固然被援用专利总量较低，但被援用专利正在全部专利中的占比最高，这正在必定水平上表示了其专利本领的“精品化”上风，另表，与2023年同期统计数据斗劲，红光股份的被援用专利数目以及被援用专利占比比拟客岁均有较大擢升，今岁首度进入前十，华进半导体比拟客岁排名上升4位。
为了推动中国集成电道财富的成长，2014年9月，第一期国度集成电道财富投资基金（“国度大基金”）缔造。自国度大基金缔造从此，各地表现出不少集成电道新秀企业。针对缔造于2014年9月后的半导体封测代工企业，归纳企业专利年产出量、专利价钱度等多维度数据，爱集微常识产权磋商发表新秀企业专利气力十强榜单。
归纳专利年产出量与爱集微价钱度的排名，生长潜力榜单中，盛合晶微与汇成股份归纳气力位居前线，连结宁静名望。排名第4-9名中，甬矽电子的专利总量为513件，仅次于盛合晶微和汇成股份，其余企业的专利总量则鸠集正在100-300件，此中，利普芯微比拟于2023年进取最大，排名上升四位，泰睿思微、矽迈微的专利气力也增进较疾，比拟于客岁进取三位，此中，矽迈微今岁首度进入前十，而华宇电子则展现了必定水平的下滑。
结尾，爱集微常识产权磋商针对77家中国大陆本土封测代工企业，正在归纳研商专利数目、发觉专利占比、授权专利与有用专利占比、专利境表结构、被援用比例、专利诉讼、专利让渡、专利许可、专利质押、专利撰写水准等目标，举行专利气力星级评议，结果如下：
本次发表的榜单针对中国大陆半导体封测代工企业，因为企业的成长史书、本领积蓄、财富领域等多方面的成分，目前正在分值上拥有必定的分歧。群多可通过各个企业间的数据比较，行为企业的本领改进才气、常识产权的珍重水平和进入的参考。
爱集微常识产权磋商将延续闭怀各企业的专利数据更新和专利本领披露，并对榜单举行按期更新，对各个企业的排名变革进活动态监控，行为企业的本领进取与成长的参照。
爱集微常识产权由曾正在华为、富士康、中芯国际等全国500强企业管事多年的常识产权专家、状师、专利署理人、招牌署理人以及资深专利审查员构成，熟识中欧美常识产权功令表面和实务。依托爱集微正在ICT范围的恒久积蓄，环绕半导体及其智能行使范围，正在高价钱专利造就、投融资常识产权尽职侦察、上市常识产权引导、比赛敌手谍报战略、专利危险预警和防控、专利价钱评估和资产盘货、贯标和专利大赛引导等营业上拥有特别气力。正在环球常识产权申请、发现结构、专利说明、诉讼、许可商洽、交往、运营、一站式托管办事、专利圭表化、专利池设备等方面具有丰盛的体验。咱们的愿景是成为“ICT范围优秀的常识产权政策协作伙伴”。
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