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　　半导体筑造和原料处于资产链的上游，是激动技巧前进的症结症结。半导体筑造和原料运用于集成电途、LED等多个规模，个中以集成电途的占比和技巧难度最高。

　　半导体产物的加工经过重要囊括晶圆创筑（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，跟着优秀封装技巧的浸透，产生介于晶圆创筑和封装之间的加工症结，称为中道（Middle-End）。

　　因为半导体产物的加工工序多，于是正在创筑经过中须要巨额的半导体筑造和原料。正在这里，咱们以最为纷乱的晶圆创筑（前道）和守旧封装（后道）工艺为例，评释创筑经过所须要的筑造和原料。

　　这7个重要的临蓐区域和合联举措以及衡量等都是正在晶圆明净厂房举办的。正在这几个临蓐区都安放有若干种半导体筑造，知足分歧的须要。比如正在光刻区，除了光刻机除表，还会有配套的涂胶/显影和衡量筑造。

　　守旧封装（后道）测试工艺可能大致分为背后减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个重要举措。与IC晶圆创筑（前道）比拟，后道封装相对大略，技巧难度较低，对工艺境遇、筑造和原料的条件也低于晶圆创筑。

　　筑造功效：为半导体原料举办氧化照料，供给条件的氧化气氛，告竣半导体预期计划的氧化照料经过，是半导体加工经过的不行缺乏的一个症结。

　　国内重要厂商：七星电子、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表筑造有限公司、中国电子科技集团第四十五所等。

　　筑造功效：通过二极溅命中一个平行于靶轮廓的关闭磁场，和靶轮廓上造成的正交电磁场，把二次电子约束正在靶轮廓特定区域，告竣高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速度溅射重积正在基片上造成薄膜。

　　表洋重要厂商：美国运用原料公司、美国PVD公司、美国Vaportech公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、德国Cemecon公司等。

　　国内重要厂商：北方微电子、北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所、科睿筑造有限公司等。

　　表洋重要厂商：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体（Lam Research）公司、荷兰ASM国际公司等。

　　筑造功效：以热解析响应格式正在衬底进步行气相表延，孕育百般Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶原料。

　　筑造功效：将掩膜版上的图形转化到涂有光刻胶的衬底（硅片）上，以致光刻产生响应，为下一步加工（刻蚀或离子注入）做打定。

　　表洋重要公司：荷兰阿斯麦（ASML）公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国SUSS公司、美国Ultratech公司、奥地利EVG公司等。

　　国内重要公司：上海微电装置（SMEE）、中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、成都光机所等。

　　筑造功效：与光刻机撮合功课，开始将光刻胶匀称地涂到晶圆上，知足光刻机的职业条件；然后，照料光刻机曝光后的晶圆，将曝光后的光刻胶中与紫表光产生化学响应的局部除去或保存下来。

　　筑造功效：通过表征半导体加工中的形容与组织、检测缺陷，以抵达监控半导体加工经过，降低临蓐良率的方针。

　　表洋重要厂商：美国的KLA-Tencor、美国运用原料、日本Hitachi、美国Rudolph公司、以色列Camtek公司等。

　　筑造功效：平板电极间施加高频电压，出现数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，告竣化学响应刻蚀和物理撞击，告竣半导体的加工成型。

　　表洋重要厂商：美国运用原料公司、美国Lam Research公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司等。

　　筑造功效：将两片晶圆彼此勾结，并使轮廓原子彼此响应，出现共价键合，合二为一，是告竣3D晶圆堆叠的紧张筑造。

　　筑造功效：1）电镀筑造：将电镀液中的金属离子电镀到晶圆轮廓，以造成金属互连；2）洗涤筑造：去除晶圆轮廓的剩余物、污染物等；3）湿法刻蚀筑造：通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学响应将被刻蚀物质剥离下来。

　　筑造功效：通过探针与半导体器件的pad接触，举办电学测试，检测半导体的机能目标是否适当计划机能条件。

　　国内重要厂商：北京中电科、兰州兰新高科技资产股份有限公司、深圳方达研磨筑造创筑有限公司、深圳市金能力周详研磨呆板创筑有限公司、炜安达研磨筑造有限公司、深圳市华年风科技有限公司等。

　　国内重要厂商：中国电子科技集团第四十五所、北京中电科、北京科创源光电技巧有限公司、沈阳仪器仪表工艺商酌所、西北呆板有限公司（原国营西北机器厂709厂）、汇盛电子电子机器筑造公司、兰州兰新高科技资产股份有限公司、富家激光等。

　　国内重要厂商：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技成长有限公司、北京中电科、深圳市开玖自愿化筑造有限公司等。

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