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　　正在2月6日进行的武汉科技革新大会上，华工科技自负地布告其自立研发的国内首台重心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装置胜利入选2024年度十大科技革新产物。这项本领冲破不但显露了我国正在半导体界限的独立自立才能，更为处理历久存正在的“卡脖子”题目供应了有用计划。

　　该激光切割装置自研发问世以还，已正在九峰山实践室等单元竣工榜样运用，创下多项要害目标世界第一。晶圆切割举动半导体封测工艺中不成或缺的要害枢纽，切割质地与功用直接联系到芯片的质地与临蓐本钱。正在以往，环球规模内这一墟市险些被海表厂商垄断，芯片物业正在要害资料与装置上的国产化从来面对苛苛寻事。

　　华工科技的新产物通过自立研发的自愿涂胶洗涤单位模块、SEMI尺度半导体晶圆搬运体例等多项子模块，造成了完美的激光切割处理计划。相较于古代刀轮切割，该装备的切割功用擢升了整整5倍，而正在激光切割本领中更是竣工了零热影响，大幅度抬高切割精度，崩边担任正在5微米以内。这不但意味着产物的良率取得明显擢升，也正在肯定水准上下降了临蓐本钱。

　　详细而言，华工科技正在2023年8月推出的新一代全自愿晶圆激光改质切割装备，采用了干法切割本领，通过“大幅面及时动态重心补充本领”，有用途理了晶圆轻浮化带来的翘曲题目，确保加工经过中每一片晶圆的质地和相同性。

　　正在面临化合物半导体界限的实践需求时，华工科技也未停下脚步，针对前道和后道造程主动研发七套新装置，使得全体装备不妨越发高效地合适墟市的改变。2024年三季度，基于第一代装备的胜利阅历，华工科技将推出第二代国产化高端晶圆激光切割装备，此次升级要点聚焦于软件自愿化运转的本领厘正与升级，通过自己研发的半导体切割软件与算法，使得全体切割功用擢升了20%。

　　跟着半导体物业的疾速发扬，高端装置的国产化显得尤为紧张。华工科技通过整合伙源，并连结科研院所，通过切磋上下游合营形式，一切买通物业链与供应链中的堵点和断点，为加快高端晶圆激光切割装置的物业化运用奠定了坚实根蒂。这不但暴露了我国正在半导体装置界限的庞大革新能力，也为环球半导体行业的发扬供应了中国计划。

　　从悠久来看，华工科技将接续加大对革新的进入，缠绕化合物半导体界限加大前瞻性本领的研发与运用，力图正在国产化与工艺恶果上竣工更多冲破，胀励中国半导体行业的自立可控发扬。此次无意入选武汉2024年度十大科技革新产物，无疑将为华工科技的他日发扬注入强劲动力，也希望着这一革新劳绩能正在更普遍的运用场景中暴显现其卓异的功能与代价。

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