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　　中国证监会于2025年3月16日正式允许北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称屹唐半导体）科创板IPO注册，符号着这家环球半导体修立周围的新锐气力即将上岸本钱市集。举动中国半导体修立行业首个告捷收购国际当先企业的标杆案例，屹唐半导体通过技巧整合与自帮革新，已构修起掩盖干法去胶、敏捷热处分、干法刻蚀三大中心周围的环球角逐力。

　　计谋并购重塑财产体例2016年，屹唐半导体正在亦庄国投主导下告竣对美国MattsonTechnology的全资收购，往还金额达3亿美元。此次收购不光增添了国内高端半导体修立周围的技巧空缺，更开创了中国本钱并购国际半导体修立企业的先河。通过消化罗致Mattson完全的学问产权系统，公司急迅设立修设起环球化研发成立搜集，造成了以北京为总部，美国、德国为支点的研发坐蓐结构。

　　技巧冲破奠定行业身分屹唐半导体聚焦12英寸晶圆成立枢纽修立，其中心产物线正在细分市集稳居环球前线：依据Gartner统计数据，正在敏捷热处分修立周围，屹唐股份2020年依附11.5%的市集拥有率位居环球第二，而排名第一的操纵质料市集拥有率高达69.72%；正在干法刻蚀周围，屹唐股份2020年依附0.1%的市集拥有率位居环球第十，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及操纵质料合计拥有环球干法刻蚀修立周围90.24%的市集份额；2020年公司干法去胶修立、敏捷热处分修立的市集拥有率分歧位居环球第一、第二。

　　从完终年度来看，2021年至2024年上半年累计研发进入18.72亿元。截至2024年6月末，公司研发职员数目占员工总数的比例为28.68%。同时，公司新申请专利数目仍旧延长态势，已告捷研发双晶圆反映腔线型真空传输修立平台策画等多项中心技巧。而今，公司任事客户全体掩盖了环球前十大芯片成立商和国内当先芯片成立商，紧要产物拥有国际角逐力。截至2024年6月，公司产物环球累计装机数目已逾越4600台并正在相应细分周围处于环球当先身分。

　　功绩发挥彰显生长潜力财政数据显示，公司营收界限从2018年的15.18亿元跃升至2020年的23.13亿元，年复合延长率达23%。正在告捷扭亏后，2021年上半年完毕营收14.17亿元，同比激增94.9%；净利润达9,520万元，较上年同期延长138%。招股书显示来看，屹唐半导体估计2024年的交易收入会正在45亿到47亿之间，归属母公司股东的净利润则会正在4.8亿到5.5亿之间，跟昨年比拟延长幅度正在59.94%到85.85%之间。

　　本钱运作与财产协同本次IPO拟募资30亿元，将重心投向：8亿元修复集成电途配备研发成立任事核心10亿元用于高端配备研发12亿元添补科技储藏与财产结构

　　值得闭切的是，公司股东阵容阔绰，征求亦庄国投、红杉本钱等财产本钱与财政投资机构，为其环球化扩张供给坚实后台。

　　统造团队引颈技巧革新公司CEO陆郝安博士具有美国弗吉尼亚大学固态物理学博士学位，曾正在操纵质料、英特尔等国际巨头担当中心技巧职务，兼具财产洞察力与国际化视野。正在其率领下，公司告捷完毕技巧整合与市集冲破，确立了正在环球半导体修立周围的首腹身分。

　　跟着中国半导体财产的继续升级，屹唐半导体将以科创板上市为契机，进一步深化技巧研发与环球化结构，为环球集成电途成立供给更具角逐力的中国计划。

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