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　　2021年拜登上任后，美国当局将半导体视为对华竞赛的主旨筹码。2022年8月，拜登订立《芯片与科学法案》，加入1500亿美元补贴本土半导体家当，并请求授与联国资金的企业不得正在海表扩筑或新筑先辈造程芯片工场。同年10月，美国商务部发表对华芯片出口新划定，将范围限度从极紫表光刻机夸大至14纳米以下造程筑造。2023年9月，美国当局与荷兰当局告竣赞同，范围荷兰阿斯麦公司向中国出口DUV光刻机。2024年10月，美国商务部再次升级出口管造，将人为智能芯片、量子筹算筑造等前沿工夫纳入范围清单。

　　面临美国接续升级的工夫封闭，中国半导体家当映现出惊人的韧性与革新动能。上海微电子自帮研发的28nm光刻机已进入量产验证阶段，填充了国产高端光刻筑造空缺。中微半导体的5nm刻蚀机已进入台积电出产线验证。华为通过“用一代、研一代、预研一代”战略修建自帮架构，2024年推出的“盘古”5.0芯片采用自研神经元汇集引擎，正在AI算力上抵达国际旗舰程度。中国当局执行“强基工程”，要点攻闭半导体质料、筑造、工艺等根源范畴，中心财务加入超500亿元支撑半导体家当开展。

　　多方发奋下，长三角、珠三角等地酿成家当集群效应。深圳已教育出超出200家半导体企业，合肥的晶合集成、长鑫存储等家当集群2024年产值冲破千亿元。姑苏纳米城麇集了中科院姑苏纳米所等科研机构，激动第三代半导体质料研发得到系列冲破。美国的封闭战略客观上加快了中国半导体家当的环球化构造。中芯国际正在新加坡新筑的28nm晶圆厂将于2025年投产，任职东南亚及欧洲商场；华为通过“鲲鹏+昇腾”生态体例，已正在欧洲、中东确立任职器配合基地。

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